很多层镍是利用镀层间的电位差提高钢铁制品防护装饰性能的重要组合镀层，在机械、电子和汽车等行业都有广泛应用。双层镀镍 是在底层上先镀上一层不含硫的半光亮镍，然后再在其上镀一层含硫的光亮镍层，再去镀铬。由于含硫的镀层电位较里层的半光亮镍要负，当发生腐蚀时，光亮镍作为阳极镀层要起到牺牲自己保护底镀层和基体的作用。双层镍两镀层间电位差要大于120mV。两镀层的厚度比例根据基体材料不同而有所不同。对于钢铁基体，半光镍与光亮镍的比例为4：1，而锌基合金或铜合金则为3：2。
是镀镍过程中常见的故障，所谓，是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成。
的产生主要是由于气泡滞留于镀件表面而造成的，但产生气泡并不一定有形成。因为形成必须有两个条件;要有气泡(主要是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。如果产生的气泡不能在镀件表面上滞留，则不会产生。
化学电镀镍不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以、次磷酸二氢钠、钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
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